제품소개: 고강도, 고순도의 MBD 다이아몬드 원료로 사용하여 특수공법 처리로 가공됩니다. 제품형상이 규칙적이고 입자크기가 집중적으로 분포되어 절삭작업을 하는 입자가 많으며, 강도가 높고 불순물 함량이 적을 뿐 아니라, 우수한 분산성과 내마모성을 가지고 있습니다.
용도: 유무기질 재료의 가공, 절삭 및 폴리싱 등에 사용됩니다. 예)Wire Saw, 보석가공용 Saw, 반도체용 Saw 등에 적용됩니다. 또한 모노실리콘, 폴리실리콘, 다이아몬드, 보석, 사파이어, 석영, 광학측정기 , LED사파이어기판, 액정유리, 고정밀 자성재료, 반도체 등 고급 소재의 절삭, 연마, 폴리싱 등에 적용됩니다.
√ 날카로운 형모
√ 표면의 순수도가 높다
√ PSD입자 분포 집중.
√ 유효 사이즈 함량이 높다.
SCMD-WD(μm) |
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4-6 |
4-8 |
5-10 |
6-12 |
8-12 |
8-16 |
10-15 |
10-20 |
12-22 |
15-25 |
20-30 |
22-36 |
30-40 |
40-50 |
50-60 |
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